글로벌 고대역폭 메모리(HBM) 시장은 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가에 힘입어 폭발적인 성장을 거듭하고 있으며, 한국의 삼성전자와 SK하이닉스, 그리고 미국의 마이크론이 시장을 주도하고 있습니다. 이러한 상황에서 중국이 HBM 기술력 강화에 박차를 가하며 시장 진입을 노리고 있어 긴장감이 높아지고 있습니다. 특히 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 HBM2E 개발에 가속도를 붙이고 있다는 소식은 주목할 만합니다.
중국 CXMT의 HBM 시장 진입 노력
- HBM2E 개발 가속화: 여러 보도에 따르면 CXMT는 HBM2E 샘플 출하를 진행하고 있으며, HBM2E(3세대 HBM) 개발에 적극적으로 투자하고 있습니다. 이는 현재 시장 주류인 HBM3(4세대 HBM) 및 HBM3E(4.5세대 HBM)보다는 이전 세대 기술이지만, 중국의 HBM 시장 진입을 위한 중요한 발판으로 평가됩니다.
- HBM3 개발 투자: CXMT는 또한 HBM3 개발에도 투자하고 있는 것으로 확인됩니다. 이는 중국이 단순한 초기 단계 HBM 기술에 머무르지 않고, 빠르게 선두 그룹을 추격하려는 의지를 보여줍니다.
- 수직 적층 기술(TSV) 확보 노력: HBM 개발의 핵심 기술 중 하나인 TSV(Through Silicon Via) 기술 확보를 위해 노력하고 있으며, 이는 3D 적층 메모리에서 필수적인 수직 데이터 경로를 구현하는 데 중요합니다.
- 정부 지원 및 자금 유치: CXMT와 같은 중국 메모리 기업들은 HBM 개발에 필요한 막대한 자금을 확보하기 위해 지방 정부와 민간 펀드로부터 적극적인 지원을 받고 있습니다. 이는 중국 정부가 반도체 산업의 자립 강화를 위한 광범위한 목표를 가지고 있기 때문입니다.
- 파트너십 및 자체 공급망 구축: 화웨이, XMC, SJ Semi, TFME, JCET 등 중국 내 여러 기업들이 컨소시엄을 이루어 HBM 기능 확립을 위해 노력하고 있으며, 특히 화웨이의 Ascend AI 칩에 CXMT의 HBM이 탑재될 가능성도 제기되고 있습니다.
글로벌 HBM 시장에 미칠 영향
- 기술 격차 축소: 현재 한국 기업들은 HBM 시장을 선도하며 HBM3E 및 HBM4 개발에 집중하고 있지만, 중국 기업들 역시 정부의 전폭적인 지원과 막대한 투자를 통해 기술 격차를 빠르게 좁히고 있습니다. 일부 분석에 따르면, 중국의 HBM 기술 격차가 선두 기업과 3~4년 정도로 평가되기도 합니다.
- 경쟁 심화 및 시장 구도 변화: 중국 기업의 HBM 시장 진입은 향후 글로벌 HBM 시장의 경쟁을 더욱 심화시키고 시장 구도에 변화를 가져올 수 있습니다. 특히, 자국 내 대규모 수요를 기반으로 성장할 가능성이 높아 한국 기업들에게 새로운 도전 과제가 될 것으로 보입니다.
- 수출 규제의 영향과 중국의 대응: 미국의 대중국 반도체 수출 규제는 중국의 HBM 개발을 제약하는 요인이 되지만, 동시에 중국이 자체 기술 개발과 국산화에 더욱 박차를 가하는 동기가 되고 있습니다.
결론적으로, 중국 CXMT의 HBM2E 및 HBM3 개발 가속화는 글로벌 HBM 시장의 판도를 바꿀 잠재력을 가지고 있습니다. 한국의 반도체 기업들은 기술 혁신과 R&D 투자를 강화하고, 고객 맞춤형 제품의 다양화를 통해 초격차 기술을 유지하며 중국의 도전에 대응해야 할 필요성이 더욱 커지고 있습니다.